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壓合代工 -金沙国际jsa的网站-js910.com

正在多層壓合代工服務(Mass Lam)方面,台光擁有最早進的製程及領先業界的生產技術,不僅可為PCB客戶供应全方位的解決计划,正在HDI及高層數板的設計及內層處理,尤為擅長。另外,亦根據客戶需求,供应最好的散熱解決计划。

台光服務特點
從設計、生產、到內層處理,協助PCB客戶生產高周详HDI板或高層數板,可有用低落PCB業者的死產本钱,供应產能調度彈性,與下游客戶共創雙贏。

產能-金沙2015cc下载-js65金沙

Mass lam 800K SF/month
AL MCM 4 K PNL /month

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  • Layers counts : 2~20L
  • Inner Layer Min line width/space: 2/2 mil ( H oz )
  • Max Working Size: 21.3”*24.3”
  • Board thickness : 10~200mil-金沙国际jsa的网站-js65金沙
  • Min Thickness (Core): 2 mil H/H
  • Layer registration: 2.5mil-js910.com
  • Tooling hole pitch: ± 3 mil-金沙2015cc下载
  • Min Drill Hole Size:5.9mil
  • Min Laser Drill Hole Size:4mil
  • Panel Plating Tolerance : ± 0.15 mil(Through hole < 0.8mil)
  • Drill Hole Aspect Ratio : 6:1
  • Laser Hole Aspect Ratio : 0.8:1
  • Resin Plugging Aspect Ratio :7:1
  • Outer Layer Min line width/space:
    2.5/2.5 mil ( Cu ≦ 1.7 mil )
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