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压合代工 -9159.com-澳门金沙梯子游戏

正在多层压合代工效劳(Mass Lam)方面,台光具有最先辈的造程及抢先业界的生产技术,不只可为PCB客户供应全方位的解决方案,正在HDI及高层数板的设想及内层处置惩罚,尤其善于。另外,亦凭据客户需求,供应最好的散热解决方案。

台光效劳特性
从设想、消费、到内层处置惩罚,辅佐PCB客户消费下周详HDI板或高层数板,可有用低落PCB业者的生产成本,供应产能调理弹性,取下流客户共创共赢。

產能-奥门金沙手机板-金沙41668.com

Mass lam 800K SF/month
AL MCM 4 K PNL /month

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  • Layers counts : 2~20L-奥门金沙手机板
  • Inner Layer Min line width/space: 2/2 mil ( H oz )-9159.com
  • Max Working Size: 21.3”*24.3”
  • Board thickness : 10~200mil
  • Min Thickness (Core): 2 mil H/H
  • Layer registration: 2.5mil
  • Tooling hole pitch: ± 3 mil
  • Min Drill Hole Size:5.9mil
  • Min Laser Drill Hole Size:4mil
  • Panel Plating Tolerance : ± 0.15 mil(Through hole < 0.8mil)
  • Drill Hole Aspect Ratio : 6:1
  • Laser Hole Aspect Ratio : 0.8:1
  • Resin Plugging Aspect Ratio :7:1
  • Outer Layer Min line width/space:
    2.5/2.5 mil ( Cu ≦ 1.7 mil )
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